重磅！深圳將出台半導體、集成電路高質量發展“新政”

10月10日消息，深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關於促進半導體與集成電路產業高質量發展的若幹措施（征求意見稿）》。 不難發現，《征求意見稿》提出重點支持芯片設計、製造、封裝測試、EDA、IP、設備、材料等產業鏈全環節關鍵領域。為此，編者梳理出征求意見稿的主要內容。

市場趨勢：中國半導體製造業的本土化程度持續提高

目前，越來越多的新興本土企業已進入半導體製造材料和晶圓製造設備領域，推動了本土生態體係的發展。另外，由於目前全球半導體製造供應鏈受疫情、地緣政治等各種因素影響，而充滿各種不確定性並且十分脆弱。再加上，美國出台的《芯片法案》限製措施進一步製約了中國本土先進半導體製造技術能力的發展，從而迫使中國開始專注自身，努力提高國內的自給自足能力。

功率晶體管，連續六年創新高

據ICinsights分析，功率晶體管銷售額在 2022 年有望增長 11%，預計今年將達到 245 億美元，連續第六次創下曆史新高，這主要是因為這一大型分立器件產品的平均銷售價格 (ASP) 創下十幾年來的最高增幅。根據麥克林報告服務的第三季度更新，功率晶體管的 ASP 在 2021 年增長 8% 之後，預計 2022 年將增長 11% 。

集成電路封裝類型有哪些?圖文匯總如下

集成電路封裝是生產芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接，成為芯片內部世界與外部電路的橋梁。

美政府和日本芯片公司會晤，封鎖還是引資？

本次和Kamala·Harris會晤的日本半導體企業至少有13家，其中包括Fujitsu富士通、Nikon尼康、Hitachi High-Tech日立高科、Sanken Electric三墾電氣、Tokyo Electron東京電子等。