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集成電路封裝類型有哪些?圖文匯總如下

發表時間:2022-10-09
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集成電路封裝是生產芯片中非常重要的一個步驟,集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接成為芯片內部世界與外部電路的橋梁。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

上次我們有了解過四種常見的集成電路封裝形式,今天我們來了解得更全麵一點。

首先,封裝形式的縮語都是英文轉換過來的,比如:BQFP帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝是quad flat package with bumper的縮寫,DFP雙側引腳扁平封裝是dual flat package的縮寫等等。芯片的封裝類型實在是太多了,這裏總結了一百多種比較常見的集成電路封裝,希望能讓你對封裝有一個大概的了解。

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其中,這些縮略語的含義,部分常用的為:

1.BGA 球柵陣列封裝
2CSP 芯片縮放式封裝
3COB 板上芯片貼裝
4COC 瓷質基板上芯片貼裝
5MCM 多芯片模型貼裝
6LCC 無引線片式載體
7CFP 陶瓷扁平封裝
8PQFP 塑料四邊引線封裝
9SOJ 塑料J形線封裝
10SOP 小外形外殼封裝,部分半導體廠家也用DSO(dual small out-lint)
11TQFP 扁平簿片方形封裝
12TSOP 微型簿片式封裝
13CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16CERDIP 陶瓷熔封雙列
17PBGA 塑料焊球陣列封裝
18SSOP 窄間距小外型塑封
19WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝
20FCOB 板上倒裝片
......

 

看到上麵的縮略語或許很多人就已經明白了一定的規律,比如C(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如,CBGA 表示的是陶瓷(BGA)焊球陣列封裝,這是在實際生產過程中經常使用的記號。

P(plastic)表示塑料封裝的記號。如PBGA表示塑料 焊球陣列封裝)DIP

還有G(Glass)即玻璃密封的意思,如DIPG,這個G就代表玻璃。

 

在這麽多集成電路封裝中,最常見的類型有六種,分別為DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網格式、BGA球柵陣列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模塊式。圖示封裝形式,爱游戏电竞都可以為您提供服務,還可以為您完成後續測試工作。

 

MCM(multi-chip module)這種形式有所不同,它屬於多芯片組件:是將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCMLMCMCMCMD三大類。MCML是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麽高,成本較低 。MCMC是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCMLMCMD是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷氧化鋁或氮化鋁 SiAl作為基板的組件。其中布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

 

芯片的封裝技術已經曆了好幾代的變遷,從DIPQFPPGABGA,到CSP再到MCM,技術指標一代比一代先進,包括芯片麵積與封裝麵積之比越來越接近於1,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好。引腳數增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等。